新施诺完成数亿A轮融资,亦庄国投、苏高新金控投资,加速AMHS系统国产化替代

本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。

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钛媒体消息,新施诺完成数亿元A轮融资,本轮融资由中金私募旗下基金、亦庄国投、戈壁大湾区、信公股份等机构联合投资以及苏高新产投、苏高新金控等老股东跟投。本轮融资将主要用于第五代天车迭代研发与量产以及研发团队人才梯度建设。

新施诺成立于2022年10月,由新松机器人(SZ:300024)和中芯聚源、诺华资本等产业资本牵头发起设立,业务涵盖半导体、LCD/OLED面板和新能源三大领域。

自公司成立以来,已获众多知名机构认可,包括新松机器人、中芯聚源、诺华资本、上汽恒旭等产业方,亦庄国投、苏州基金、高新区产投等国资机构,中金资本、华泰紫金等券商系机构以及戈壁大湾区、中芯熙诚等财务投资方。

值得一提的是,借助股东新松机器人承接AMHS(自动化物料搬运系统)的优势,以及旗下全资子公司韩国SYNUS TECH,全球排名第四的AMHS供应商的优势,新施诺2023年销售额已近20亿人民币,是AMHS赛道唯一有规模化收入且正向净利润的公司,也是国内唯一一家在半导体领域覆盖有FAB、硅片、封测等整线案例的公司。
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新施诺是国内唯一成功在客户工厂实现超过200台车应用案例的国产天车系统供应商,实际应用轨道已达到20公里以上,同时已在模拟测试环境中具备单厂超1000台天车同时调度的规模。AMHS作为晶圆厂系统级设备,相比工艺设备导入难度更高。AMHS系统中任何单台设备出现故障,整个工厂都将面临产能降低甚至停产,损失额无法估量。因此,下游客户对于AMHS系统的验证极为苛刻,对国产AMHS厂商提出极高的稳定性、可靠性、高效率等要求。新施诺作为全球头部的天车企业,其AMHS在过去二十年中已经实现国内外众多头部客户的规模化应用和复购,其中半导体领域的订单累计超过10亿。

未来新施诺将面向国内8寸、12寸晶圆厂和硅片厂做深度拓展,目前已经与国内多家头部12寸晶圆厂以及龙头设备企业达成战略合作,并进行规模化部署应用。公司将深入加大高端自动化物料搬运装备技术研发的投资力度,实现全面比肩国际先进企业的平台化技术能力,为产业向高端化、智能化制造升级贡献自身独特的力量。

投资人观点:

中金资本执行总经理毛祎琛表示:“需求方面,AMHS已经应用在了国内的面板厂、硅片厂、晶圆厂、高端封装企业等行业客户场内,需求持续扩张;而供应方面,全球地缘政治趋于紧张,AMHS供应商头部集中,全球龙头企业仅有D社和M社,不能很好保证对国内晶圆厂交期,也有供应链安全的潜在风险。新施诺吸收了国际领先技术,吸引包括来自晶圆厂的核心技术人员,能够抓住国内晶圆厂采购国产设备意愿提高的行业机遇,助力中国半导体制造的发展。”

戈壁大湾区董事总经理董和瀚表示:“工业4.0、高端制造是戈壁大湾区积极投资的方向。AMHS系统不管在显示面板产线、锂电产线,还是在半导体产线,都深度考验团队在软硬件技术开发、制造工艺的认知、产线know how等方面集成的能力。新施诺团队在海外市场有数十年的技术积累,客户始终给予非常高度的评价,在中国市场的拓展和本土化落地进度也很快,所以我们希望见证公司未来更长的发展,对此,我们有充足的信心。Gobi GBA(戈壁大湾区)在这个市场上秉持耐心资本的理念,依然会在半导体制造领域继续布局,长期陪伴中国科技企业的成长。”

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示:“AMHS系统技术壁垒高,具有客户验证周期长、现场测试严苛等特点,目前依然是基本由国外企业垄断的局面,国产替代空间广阔。新施诺作为目前国内唯一一家能批量交付应用半导体OHT天车系统的供应商,具备几十年交付的经验积累,逐步斩获了众多行业领先的头部客户。随着芯片工艺节点的提升,AMHS系统在晶圆厂建设规划中的重要性愈发显著,相信未来新施诺可以引领AMHS系统的国产化替代。”(本文首发于钛媒体APP,作者|郭虹妘,编辑|陶天宇)

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