钛媒体App 2月6日消息，据供应链消息，苹果已经开始量产M5系列芯片，它将在今年下半年登场，预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P，与之前的工艺相比，N3P的性能提升了5%，功耗降低5%-10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术，这是台积电最新的封装方案。 SoIC全称命名为System-on-Integrated-Chips，中文名为集成片上系统，这是一种创新的多芯片堆叠集成技术。它能对10nm以下的制程进行晶圆级的集成，其特点是没有凸点（no-Bump）的键合结构，因此具有更高的集成密度和更佳的性能。苹果M5系列将包含M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra等多个成员，其中标准版会率先亮相并应用到iPad Pro上。