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钛媒体科股早知道:苹果MR头显下月量产,这一细分领域受益Vision Pro带来的产业趋势

早上好,今天是11月29日,看得懂的财经新闻,每天知道多一点,离财富更近一点。

必读要闻一:苹果MR头显下月量产,这一细分领域受益Vision Pro带来的产业趋势

有媒体从多家消费电子供应链公司的核心人士处获悉:苹果公司将在今年12月正式量产第一代MR(混合现实)产品Vision Pro,首批备货40万台左右,2024年的销量目标是100万台,第三年达到1000万台。记者经过调查统计发现,跟此前iPhone15系列产品的内地零部件占比低不同,苹果Vision Pro中国内地供应链比例已经大幅度提高至60%左右。

民生证券研报指出,显示方案看,Vision Pro所使用的MicroOLED,单眼像素高达2300万,效果超4K,引领新一轮XR显示硬件创新。硅基OLED(MicroOLED)是一种在单晶硅片上制备主动发光型OLED器件的新型显示技术,其相比OLED主要的特点是以单晶硅材料为基板,用标准的CMOS工艺在单晶硅衬底上制作驱动电路。与LCD和OLED相比,MicroOLED具备高像素密度、轻薄、低功耗等显著优势。中银国际认为,硅基OLED产品有望受益Vision Pro带动的产业趋势,未来空间较大。

必读要闻二:韩国存储巨头明年计划推这一先进封装方案

据行业媒体报道,SK海力士计划明年发布“2.5D fan-out”集成存储芯片封装方案,实现两个芯片之间的端到端连接。这种封装方案是将两个DRAM芯片水平并排放置,然后将它们组合成一个芯片。这种方案的优势是由于芯片下方没有添加基板,可以让成品微电路更薄。

先进封装涵盖多种技术,其中晶圆级封装分为扇入型(Fan-in)和扇出型(Fan-out)。扇出型封装是扇入型的改良版本,制程与扇入型基本一致,不同之处在于其并不是在原始硅片上做,而是将芯片切割下来,然后重组晶圆,这样做的目的是制造扇出区的空间。而2.5D/3D Fan-out由扇出型晶圆级封装技术发展而来,其I/O数多达数千个,是目前最先进的封装技术,广泛应用于移动设备,特别是智能手机。市场增速上看,方正证券研报认为,在各封装形式中,2.5D/3D封装的增速最快,2021-2027年CAGR达14.34%,增量主要由AI、HPC、HBM等应用驱动。

必读要闻三:华为问界新M7大定突破10万台

据AITO汽车微信号发布,上市两个半月,问界新M7累计大定突破10万台!以月销超3万的成绩再次刷新“问界速度”!余承东也在微博表示,鸿蒙智行是目前华为与车企合作最全面、最紧密以及最深入的模式,有最先进的华为智能汽车创新技术加持,智能体验最优。赛力斯是鸿蒙智行模式里合作最早、合作最深的车企伙伴,华为将继续与赛力斯一起,为消费者带来更多、更好的产品和服务。

华泰证券认为,华为科技能力强大,其智选车模式可更好发挥华为品牌和销售渠道的优势,并在问界上已验证跑通,目前合作伙伴拓展到奇瑞和江淮,在行业层面的L3智能化加速演进、企业层面的智选模式跑通、新车密集上市催化不断等多重利好下,华为产业链有望获业绩增量和估值溢价的双重收益。

必读要闻四:NAND芯片现货本月涨近3成,存储行业有望迎拐点

双十一多数终端产品销售平淡,但在内存三大原厂包括三星、SK海力士及美光大幅减产、控制产出下,内存现货价涨势持续。其中,NAND因亏损较严重,涨幅较为明显。依据InSpectrum最新报价显示,在DRAM现货报价方面,4Gb和8Gb DDR4近一周报价持平,近一月报价分别上涨3.03%和上涨1.97%。在NAND Flash现货价方面,256Gb和512Gb TLC Flash周报价,分别为持平和上涨4.12%,月报价分别涨15.25%和上涨27.78%。产业界人士认为,目前存储器报价涨势,主要有赖于供应商的减产,但伴随手机、PC及服务器三大终端需求缓步复苏,将有助于存储器产业供需结构和产业库存改善。

南京证券发布研报称,从国内半导体需求的周期反转顺序来看,射频>存储、CIS>模拟>功率,目前国内优质的射频公司2H23库存已经消化到1H21水平,接下来需求反转会轮动到存储板块,目前存储板块近期已经出现涨价现象。随着下半年国内手机品牌陆续推新以及iPhone15系列发布,上游出货压力将逐步缓解,存储芯片调整周期尾声将至,整个存储市场有望迎来拐点。

钛小股·钛媒体财经研究院

2023.11.29

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