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钛媒体消息，苏州融速智造科技有限公司（以下简称“融速科技”）完成了新一轮Pre-A++轮融资，由策源资本领投。本次融资资金将主要用于深化DED（定向能量沉积）送丝技术的研发、核心人才的引进以及多领域场景化合作，旨在进一步巩固公司在DED金属增材制造领域的领先地位。

过去一年，融速科技累计完成了三轮融资，总金额近亿元，成为金属增材制造行业中成长速度最快的企业之一。公司不仅赢得了策源资本、苏州贤泽立泰投资、启真九智等机构的认可，还得到了早期投资人九合创投、明势创投的长期支持，并由义柏资本担任长期独家财务顾问。

融速科技总经理徐方达拥有哈尔滨工业大学的本科学历及英国巴斯大学的硕士与博士学位，曾参与多个英国先进电弧增材项目，并担任过程监测与控制子系统的主要负责人。他先后在多家世界知名研究所与企业工作，经历了送丝技术从原型机到工业化的全过程，并于2020年带领团队全职回国创业。

目前，公司聚焦于金属送丝增材制造领域，构建了以增材装备、打印服务与增材软件三大核心业务板块为支撑的完整解决方案体系，并自主研发了激光送丝及电弧增材设备，同时提供工艺监控、路径规划等软件支持，涵盖30多种金属材料的打印服务，从而赋能工业生产实现超自动化。

在DED送丝3D打印技术领域，不同能量源的应用各具特色，主要包括电弧、等离子、激光和电子束四大类技术，而融速科技则重点专注于前三种技术。徐方达认为，电弧技术适合大尺寸通用类制造，如航空航天与电气行业；等离子体由于能量密度更高，适用于高熔点合金的制造，如钛合金和镍基合金，在飞机制造和火电领域具有广阔应用；而激光送丝技术凭借其高精度和高稳定性，近年来发展迅速，有望成为DED市场未来的重要增长动力。

技术创新方面，融速科技率先推出了自主研发的第二代DED多激光同轴送丝技术VEAM，并搭载该技术发布了两大关键核心设备。科研级DED激光送丝设备Laser One不仅实现了1kg/h的沉积效率，其打印精度更是达到最高5μm，满足小尺寸、高精度打印需求；而工业级激光送丝平台Robo L1系列则具备最大成型面积可达2米的优势，可用于中、大、超大型金属成品的打印。与此同时，公司大力拓展软件业务，自主研发的CAM软件AMpath与全新升级的AMtwin 2.0工艺监控软件，分别在切片处理、路径规划及实时工艺参数监测方面提供了有力支持，为DED送丝工艺的优化提供了数据和技术保障。

在业绩表现上，融速科技在2024年实现了同比增长6倍，累计交付600余件DED送丝打印成品，总交付重量超过12000公斤，这一成绩标志着DED送丝技术正逐步推动智能制造应用迈向新的高度。除提供3D打印设备外，公司还向航空航天、汽车、建筑、模具、机械、交通等多个领域的客户提供成品件打印服务，其产品质量、成本优势及生产效率均得到客户的一致认可。客户反馈显示，DED送丝打印的产品在质量上接近锻造标准，在成本上相比传统工艺可降低多达60%，而生产周期则缩短了一半以上。

徐方达表示，本轮融资将成为公司技术深耕与场景拓展的重要“加速器”。融速科技始终致力于构建人类下一代制造系统的愿景，通过DED送丝技术全面提升制造业效率。

展望未来，融速科技将全力推进激光制造技术的研发与应用，争取在现有基础上实现制造效率提升10至100倍；同时，公司还计划与凌空天行合作，尝试建立基于AI驱动的弹性制造原型产线，共同探索定义超大规模分布制造的新模式。